台积电已向美提交芯片供应链信息 但保留客户特定数据

台积电已向美国提交芯片供应链信息。作为全球最大的芯片代工厂，台积电近日回应了美国商务部提交供应链信息的要求。那么它具体回应了什么？我们一起来了解一下吧！

台积电已向美提交芯片供应链信息

芯片代工巨头台积电8日表示，已响应美国商务部提交供应链信息的要求，以帮助解决全球芯片短缺问题。

据台湾“中央社”报道，台积电表示，已响应美国商务部“半导体供应链风险舆情”要求，同时坚守保护客户机密的一贯立场，并未透露响应中的特定客户数据。

据报道，为了解决芯片短缺问题，美国政府希望半导体厂商能够提供相关数据。台积电此前曾表示将在11月8日之前向美国提交信息。

据新加坡《联合早报》网站报道，美国商务部“半导体供应链风险公开评论”将于美国当地时间11月9日结束。据《联邦公报》及相关网站信息显示，截至11月7日，已有23家国际主要制造商和机构完成回复。包括台积电、联电、日月光、环球晶等指数厂商纷纷“提交文件”，部分文件甚至显示为“机密”。

报道称，根据各大厂商提供的信息，大部分民意是按照美方表格填写的，空白部分留给美方查阅机密文件。这些指示已在机密文件中进行了解释。报道指出，台积电于美国时间11月5日提交了三份文件，包括一份公开表格和两份包含商业秘密的非公开文件。

据悉，美方要求的内容包括库存、积压、周转、交货时间、采购措施等，声称目的是了解与增加芯片产量相关的所有信息。

虽然宣称是“自愿的”，但美国商务部长曾提醒，美国“有很多政策工具可以让企业交出数据，必要时我们会采取行动”。外界评价，美国此举明显是抢夺，让各大高科技企业基本别无选择。

香港《商报》报道指出，台湾媒体选择低调处理这一消息。大多数都没有直接表示台积电将把供应链数据“移交给”美国。他们只在文字中写下相关消息，并强调“台积电提交的信息不涉及客户商业机密”。

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